IDF Fall 2007: юбилейный Форум
В цифра пятнадцати моделей Penryn, которые разрешено будет взять до конца текущего года, войдут чипы для серверов и высокопроизводительных настольных ПК, а выпуск процессоров для массовых компьютеров намечен на начальный микрорайон 2008 года. Что касается производительности серверных Penryn, то, по информации Intel, чип Xeon Harpertown с тактовой частотой в 3,2 ГГц в тесте SPECfp rate2006 при выполнении операций с плавающей запятой набирает 89,8 балла.
Процессоры Xeon Harpertown будут действовать на тактовой частоте от 2,0 до 3,2 ГГц и получат 12 Мб кэш-памяти второго уровня. Президент Intel продемонстрировал участникам Форума опытные образцы процессоров на базе микроархитектуры нового поколения Nehalem. Эти чипы ещё будут производиться по 0,045-микронной технологии и будут выпущены во второй половине будущего года.
Посреди особенностей этих процессоров - улучшенная удельная производительность в расчёте на ватт потребляемой энергии, новая системная шина QuickPath Interconnect, встроенной контроллер оперативной памяти, а кроме того усовершенствованные каналы связи между компонентами системы. В первых Nehalem мы увидим четыре ядра и 731 миллионов транзисторов. Отеллини также рассказал о планах Intel по выпуску процессоров для сверхмобильных устройств.
На 2008 год намечен выпуск процессора Silverthorne с набором инструкций x86 для сверхпортативных компьютеров класса UMPC, энергопотребление которого не будет превышать 0,5 Вт.
Первоначально планировалось представить тот самый чип только в 2010 году, но планы изменились, и к 2010 году в Intel намерены достичь больше общей цели - снизить энергопотребление чипов в режиме простоя в десять раз за счёт использования 0,032-микронной технологии производства. На смену Menlow должна прийти аппаратная платформа Moorestown, основой которого станет микросхема "система-на-чипе", объединяющая центральный процессор, графический ускоритель и контроллер памяти.
Во второй половине 2008 года ожидается презентация очередного поколения мобильной платформы Centrino для ноутбуков, известных в эти дни под кодовым названием Montevina. В состав этой платформы войдёт мобильный процессор семейства Penryn, набор системной логики с усовершенствованным графическим контроллером, а также модуль беспроводной связи стандарта WiMAX. Пол Отеллини рассказал и о чипе с кодовым названием Larrabee, тот, что в настоящее пора разрабатывается инженерами корпорации.
Процессор будет представлять собой многоядерный чип, объединяющий графическое и универсальные вычислительные ядра.
Новинка будет применяться, некогда всего, для выполнения операций, связанных с визуализацией, ускорения сложных расчётов, а также повышения производительности вычислительных систем, обрабатывающих данные научного, финансового характера и пр. Вначале будет налажен выпуск моделей объёмом в 32 Гб, а далее появятся накопители на 64 и 128 Гб.
Хотя это и значительно меньше ёмкости современных жёстких дисков, по словам Гелсингера, некоторые заказчики готовы пожертвовать объёмом с целью тех преимуществ, которые предоставляют SSD по сравнению с винчестерами.
Занятие в том, что SSD-диски могут за одну секунду осуществлять в немного десятков раз больше операций ввода-вывода, нежели традиционные винчестеры. Благодаря отсутствию подвижных частей накопители SSD не производят шума при работе и потребляют в 4,5 раза меньше электроэнергии.
Пробные поставки твёрдотельных накопителей для серверов производства Intel начнутся ещё до конца текущего года, а серийное фабрика будет налажено в 2008 году. В ходе IDF Fall 2007 было также объявлено о формировании рабочей группы USB 3.0 Promoter Group, которая будет заниматься разработкой и продвижением на рынке новой версии интерфейса USB.
В состав группы вошли сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments. По предварительной информации, прыть передачи данных по USB 3.0 будет более чем в десять раз превосходить показатели USB 2.0. Напомним, максимальная теоретическая пропускная способность USB 2.0 - 480 Мбит с, значит, говоря о USB 3.0, позволительно ориентироваться на значения порядка 5 Гбит с.
С таковой пропускной способностью видеофильм высокого разрешения размером в 27 Гб не возбраняется скопировать посредством этот интерфейс всего за 70 секунд! Если же применять USB 2.0, то ход копирования затянется более чем на 15 минут. Разумеется, USB 3.0 будет назад совместим с USB 2.0.
Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года, а появления первых продуктов, соответствующих новому стандарту, следует дожидаться не ранее 2009-2010 года. Как отметил основатель и бывший президент Intel Гордон Мур, что названный в его честь известный эмпирический закон, сформулированный более сорока лет назад, будет оставаться в силе ещё 10-15 лет.
19 апреля 1965 года в журнале Electronics Magazine была опубликована статья с обзором тогдашнего состояния микроэлектронной индустрии, в которой малоизвестный химик Мур подметил, что "число элементов на микрочипах с наименьшей удельной стоимостью удваивается приблизительно любой год". В дальнейшем Мур внёс в свою формулировку небольшую поправку, увеличив длительность цикла до двух лет.
По материалам
Комментарии к этой заметке больше не принимаются.